濕法工藝主要用于去除芯片制造中上一道工序所遺留的超微細顆粒污染物、金屬殘留、有機物殘留物，去除光阻掩膜或殘留，也可根據需要進行硅氧化膜、氮化硅或金屬等薄膜材料的濕法腐蝕，為下一步工序準備好良好的表面條件。清洗一般采用化學和物理作用力相結合的方法實現，在清洗時既要有很好的腐蝕選擇性，高效的去除超微細顆粒物及各種殘留物的能力，又不能對晶片表面的精細圖形結構造成損傷。濕法腐蝕速率，腐蝕均勻性，晶圓正、反面交叉污染的控制，清洗效率等都是至關重要的工藝要素。   

北方華創可提供多種類型的單片清洗設備和槽式清洗設備，已廣泛應用于集成電路、半導體照明、先進封裝、微機電系統、電力電子、化合物和功率器件等領域。