隨著集成電路應用的多元化，5G/6G、AI、IoT、高性能運算等新興應用領域的崛起，電子芯片產品向高效能、高帶寬、低成本、低功耗及小面積快速發展，然而摩爾定律的推進速度不斷放緩，促使先進封裝技術向著系統集成、高速、高頻、三維方向推進，成為半導體產業發展的新動力。

  在先進封裝領域，針對Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等技術，北方華創為客戶量身打造的刻蝕設備、沉積設備、爐管設備等已經實現了在主流先進封裝企業的批量生產，并不斷獲得客戶的重復采購訂單。