PVD（物理氣相沉積）技術在芯片制造領域扮演著關鍵角色，特別是在金屬薄膜的制備方面。這些金屬薄膜作為芯片中互連線的重要組成部分，對整個芯片的性能具有至關重要的影響，每年全球市場容量達到50-60億美元。
北方華創作為中國PVD工藝裝備技術的開拓者，早在2008年就開始了PVD裝備的研發工作，經過十六年的技術沉淀與創新突破，已發布多款量產型PVD設備，累計出貨超千腔，成為國內PVD設備最大的解決方案提供商[1]。
[1] Gartner Semiconductor WFE Market share 2022
專業精湛·集成電路 Professional
集成電路技術作為半導體領域的核心，其制造裝備無疑是半導體裝備產業中最精密復雜且至關重要的部分。
秉承著以客戶為中心的理念，北方華創致力于為行業和客戶提供穩定、可靠的解決方案，推動整個產業邁向更高水平。
北方華創PVD事業部自成立以來先后突破了磁控濺射源設計、等離子體產生及控制、腔室設計與仿真模擬、顆?？刂?、軟件控制等多項關鍵技術，建立起了核心技術優勢，實現了設備的產業化及對邏輯芯片和存儲芯片金屬化制程的工藝覆蓋。截至2023年底，集成電路領域Cu（銅）互連、Al Pad（鋁墊層）、Metal Hardmask（金屬硬掩膜）、Metal Gate（金屬柵）、Silicide（硅化物）等工藝設備在客戶端的穩定量產，成為多家客戶的基線設備，并均已成為行業優選。其中，Metal Gate（金屬柵）PVD產品成功實現了28nm金屬柵核心工藝的量產突破；Cu（銅）互連PVD產品支持了Inter Metal（內部互連線）和Top Metal（頂部互連線）工藝的批量生產；Al（鋁） PVD產品大批量應用在邏輯、DRAM（動態隨機存儲器）、3D NAND（閃存）等不同領域，覆蓋Pad（鋁墊層）、RDL（再布線層）等所有工藝應用。
北方華創PVD設備和工藝解決方案的成功應用，不僅為整個行業提供了穩定、高效的生產保障，更為華創樹立了良好的市場聲譽，贏得客戶信賴和產業界的高度贊譽，并榮獲多項北京市科技進步獎。
全面覆蓋·泛半導體 Various
精益求精，臻于至善。北方華創通過不斷研發和創新，以滿足半導體領域多樣化的市場需求?，F階段，北方華創PVD設備和工藝解決方案已成功實現功率半導體、先進封裝、硅基微型顯示、MEMS、半導體照明等多個領域的量產應用。
截至2023年底，北方華創PVD團隊已開發出泛半導體領域30多種金屬化薄膜沉積工藝的系統性設備解決方案。其中，熱Al PVD產品具有優異的Al填充能力，背金PVD產品具有良好的翹曲控制能力，這兩款PVD產品均已全面應用于功率半導體正背面電極工藝的量產；Ti、Cu、TSV等PVD產品憑借低溫、低損傷、高覆蓋率等核心優勢技術，大批量應用于先進封裝UBM、RDL、TSV工藝的量產；TiN、Al、AlN、ITO等PVD產品以其高均勻性、低粗糙度、低應力、高結晶質量等特點，有力支持了硅基微型顯示、MEMS、半導體照明領域客戶的研發及量產。
行業引領 Distinguished
近年，隨著芯片制程微縮和三維集成技術的發展和突破，PVD工藝領域正面臨前所未有的挑戰與機遇，北方華創在“推動產業進步，創造無限可能”的企業使命引領下，將矢志不渝地深耕半導體薄膜技術研發，緊跟汽車智能化及萬物互聯時代背景下集成電路行業的迫切需求，致力于構筑面向未來的專業技術解決方案，憑借精良的PVD工藝性能和優質的專業服務體系為客戶賦能，攜手產業鏈上下游合作伙伴，共同推動中國集成電路產業健康發展。
