近日，北方華創正式發布新品——12英寸電容耦合等離子體介質刻蝕機Accura LX，該機臺主要覆蓋邏輯領域多個技術節點中以AIO (雙大馬士革刻蝕工藝)、Contact (接觸孔)為代表的關鍵介質刻蝕制程，并可擴展到存儲領域的CMOS (互補金屬氧化物半導體)相關制程，適用于Low-K（低介電常數）介質及常規介質材料的刻蝕工藝。
刻蝕機作為半導體制造產業鏈中的關鍵技術裝備，其發展水平直接影響著集成電路的微細化程度、性能提升與良率控制，是推動半導體產業實現高質量發展的核心驅動力。隨著國內邏輯芯片產能擴充，業內對12英寸關鍵制程介質刻蝕機的需求量增加，同時國內存儲芯片技術不斷進步及產能持續擴充，也將帶動相當數量的CMOS關鍵制程介質刻蝕機需求。
為推動半導體產業高質量發展，北方華創組建專業研發團隊開發面向關鍵制程的12英寸介質刻蝕機Accura LX，其工藝性能已優于當前行業指標：通過Continue plasma (連續等離子體)設定及傳送流程優化，可在保證產品良率的同時實現更高產能；通過Shower head (進氣硅電極) 高密度開孔率設計，可實現優異的產品均勻性及降低設備Fatal arcing（致命性打火）風險；此外，機臺搭配多種形式的射頻脈沖功能，實現了對Mask (掩膜)及Stop layer (停止層)的高選擇比，并減少器件損傷；采用的多區氣源流量控制及溫度調節設計，可實現微區域的精準化調節，滿足客戶定制化需求。Accura LX設備優異的性能已得到多個客戶的青睞，目前已經完成多項工藝驗證。
Accura LX設備作為北方華創推出的12英寸雙大馬士革CCP（電容耦合等離子體）介質刻蝕產品，為北方華創開拓了一個全新的產品市場領域，能夠與現有的12英寸硅、金屬刻蝕機形成完整的刻蝕工藝解決方案。同時，Accura LX所搭建的12英寸CCP刻蝕機硬件架構和技術平臺，可以用于存儲、CIS (互補金屬氧化物半導體圖像傳感器)、Power(功率半導體)等多個領域，應用前景廣闊。
未來，北方華創將依托深厚的技術積累和研發能力，持續深耕介質刻蝕領域設備市場，不斷創新和優化介質刻蝕設備性能，推動集成電路制造的精度、良率和產能提升，進而滿足新一代信息技術產品對高性能芯片的迫切需求，推動產業進步，創造無限可能。
